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3D混合型模塊化貼片機S10

上架時間:2022-02-19
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產品類型:
產品顏色:
產品價格:¥面議
產品詳情

· 可擴展到貼裝3D MID

· 強化基板應對能力

· 靈活的元件/ 品種應對能力

· 通用性極強的可切換性

s10.jpg

S10規格參數



S10
基板尺寸(未使用緩沖功能時)最小 L50 x W30mm~最大 L1,330 x W510mm(標準L955)
   ?。ㄊ褂萌肟诨虺隹诰彌_功能時)最小 L50 x W30mm~最大 L420 x W510mm
   ?。ㄊ褂萌肟诩俺隹诰彌_功能時)最小 L50 x W30mm~最大 L330 x W510mm
基板厚度0.4?4.8mm
基板傳送方向左→右(標準)
基板傳送速度最大900mm/sec
貼裝速度(12 軸貼裝頭+2θ)最佳條件0.08sec / CHIP (45,000CPH)
貼裝精度A(μ+3σ)CHIP ±0.040mm
貼裝精度B(μ+3σ)IC ±0.025mm
貼裝角度±180°
Z 軸控制/θ軸控制AC 伺服馬達
可貼裝元件高度最高30mm※1(先貼裝的元件最大高度在25mm 以內)
可貼裝元件0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件(標準0402 ~)
元件供給形態8 ~ 56mm 料帶(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料帶(F3 電動送料器)、桿式送料器、托盤
元件被帶回的判定負壓檢查和圖像檢查
支持多語種畫面日語、中文、韓語、英語
基板定位夾入式基板固定單元、前側基準、自動調整傳送寬度
可安裝的送料器數量最大90 種(以8mm 料帶換算)45 連×2
基板傳送高度900±20mm
主機尺寸、重量L1,250 x D1,750 x H1,420mm、約 1,200 kg


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